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“울트라포터블 AI 노트북 새 기준” 인텔 코어 울트라 200V

ㅇㅅㅎ04
BEST7
출석 : 452일
Exp. 30%
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PC가 처음 선보인 이래 지금까지 노트북 PC의 궁극적인 지향점은 ‘성능과 이동성, 배터리 수명의 균형’이다. 하지만 현실적으로는 이 세 가지를 모두 가질 수는 없고 어느 정도는 현실에 ‘타협’해야 한다. 일정 수준 이상의 성능을 위해서는 소비전력을 타협해야 하고, 더 큰 배터리를 장착하려면 무게와 두께 등 이동성을 타협해야 한다. 이동성과 배터리 수명에 집중하면 성능을 타협할 수밖에 없었다.


이러한 ‘균형’에서 제공될 수 있는 가치는 꾸준히 높아지고 있다. 이제 대부분의 일상적인 컴퓨팅 수요는 제법 얇고 가벼우면서도 하루 정도는 배터리만으로도 쓸 수 있는 노트북으로도 충분히 해결할 수 있다. 하지만 이러한 ‘일상’의 영역에서 노트북 PC가 상대해야 할 ‘도전자’들 또한 만만치 않다. PC와 성능 차이를 제법 좁힌 스마트폰과 태블릿은 물론이고, Arm 아키텍처 기반의 칩들은 이제 전통적인 PC 시장까지 겨냥하고 있다.



인텔의 ‘코어 울트라 200V’ 시리즈 프로세서는 앞으로의 ‘AI PC’ 시대에 인텔과 x86, 그리고 ‘PC’ 폼팩터의 경쟁력이라는 과제를 모두 안고 등장한 기대주다. ‘역대 최고 효율의 x86 프로세서’로 등장한 ‘코어 울트라 200V’ 시리즈는 프로세서를 이루는 구성 요소부터 구성 방법까지 모든 부분에서 큰 변화를 선보였다. 이를 통해, ‘코어 울트라 200V’ 시리즈 프로세서가 탑재된 노트북PC는 얇고 가벼우면서도 20시간 사용 가능하고 실용적인 성능에 AI 기술까지 부담없이 활용할 수 있는 지금까지의 기대를 넘어서는 모습을 선보인다.


인텔의 새로운 2세대 ‘코어 울트라’ 프로세서 제품군은 코드명 ‘루나 레이크(Lunar Lake)’와 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’로 나뉜다. 이 두 제품은 같은 세대의 프로세서 마이크로아키텍처와 전반적인 ‘타일’ 기반 구성을 공유하지만 프로세서 내장 그래픽이나 신경망처리장치 등에서 차이가 있다. 패키징에서도 ‘루나 레이크’는 메모리까지 하나의 패키키로 묶어서 제품화에 필요한 메인보드 면적이나 전력 소비량을 최소화한 점도 눈에 띈다.


‘코어 울트라 200V 시리즈’로 분류되는 ‘루나 레이크’는 절대적인 성능보다는 프로세서와 플랫폼, 시스템의 ‘전력 효율’ 측면에 집중한 제품이다. 최신 세대의 프로세서 코어와 내장 그래픽, 신경망처리장치가 들어갔지만 코어 수는 P-코어 4개와 E-코어 4개로 총 8개고, 플랫폼의 열설계전력은 코어 울트라 9을 제외한 모든 제품군에서 전력 소비량과 이동성 측면에 초점을 맞춘 ‘17W’다. 지금까지 대부분의 메인스트림 노트북의 일반적인 열설계전력 기준은 28~45W 정도였고 이 시장에는 ‘애로우 레이크’가 투입된다.

인텔은 ‘코어 울트라 200V’ 시리즈에 대해 ‘역대 최고 효율의 x86 프로세서’로, 초대 코어 울트라 대비 2배 이상의 전력 효율과 함께 일상적인 오피스 작업 정도에서는 20시간의 배터리 사용 시간을 제공할 수 있다고 제시한 바 있다. 하지만 이 ‘코어 울트라 200V’는 엄밀히 말하면 기존 ‘코어 울트라’의 뒤를 잇는 제품이 아니다. 이는 초대 코어 울트라에 TDP 17W급 세그먼트에 대응하는 제품이 없었기 때문이다. 인텔은 이 제품을 멀리 보면 지난 2020년 선보였던 ‘레이크필드(Lakefield)’의 후속이라고 제시하기도 한다.


이번 ‘코어 울트라 200V’에서 또 다른 눈에 띄는 점은 인텔 역사상 처음으로 주력 x86 코어 영역까지 외주로 생산되는 제품이라는 점이다. 이미 전 세대 ‘코어 울트라’에서도 GPU나 SoC(시스템온칩) 타일에는 TSMC의 공정을 사용했다. 하지만 2세대 코어 울트라에서는 컴퓨트 코어까지 TSMC의 공정을 사용하고 타일을 결합하는 포베로스 공정에서는 인텔의 기술을 쓴다. 한편, 컴퓨트 코어는 TSMC의 N3B 공정을 사용하며 인텔의 설계가 타사 공정에서 어떻게 적용되고 어떤 경쟁력을 보이는지 비교 가능한 사례를 처음으로 만들었다.

2세대 코어 울트라 프로세서 제품군에 사용되는 P-코어 아키텍처는 ‘라이언 코브(Lion Cove)’다. 새로운 ‘라이언 코브’는 설계 단계부터 성능과 면적 효율을 극대화하는 것에 초점을 맞춰 최적화됐다. 인텔은 이 ‘라이언 코브’가 초대 코어 울트라의 ‘레드우드 코브(Redwood Cove)’ 대비 같은 동작 속도에서 14%의 성능 향상을 제공하며 같은 전력 소비량에서는 특히 저전력 영역에서 18% 이상 향상된 성능을 제공한다고 제시했다.


아키텍처 내부적으로는 비순차(Out-of-Order) 실행 엔진의 할당 폭이 6-wide에서 8-wide로 확장됐고 연산기들이 배치된 실행 포트는 12개에서 18개로 늘었다. 이 중 정수 연산 실행은 6개 포트가 할당돼 이전보다 한 개 늘었고, 연산을 위한 주요 유닛들도 이에 맞춰 더 늘었다. 벡터 유닛도 단일 곱셈 누산기(FMA) 유닛 2개는 유지되지만 산술 논리 장치(ALU)가 3개에서 4개로, 부동소수점 디바이더(FPDIV)도 두 개로 늘어나는 등의 변화가 있었다.

비순차 실행에서의 분기예측을 위한 분기예측 블록이 8배까지 늘어 분기예측 성능을 높였고, 정수연산과 벡터 연산의 작업 할당이 분리 구성됐다. 이는 추후 아키텍처 수준에서의 확장을 염두에 둔 변화이기도 하다. 이 외에도 향상된 AI 기반 전력 관리 기능이 들어가 효율을 높였다. 기존에 100MHz씩 움직이던 동작 속도는 이제 16.67MHz 단위로 더 세분화돼 성능과 효율의 최적점을 더 정교하게 찾아갈 수 있게 됐다.


최신 P-코어 마이크로아키텍처인 ‘라이언 코브’의 또 다른 특징은 인텔이 초대 코어 프로세서부터 초대 코어 울트라까지 지속적으로 유지해 오던 ‘하이퍼스레딩(Hyper-Threading)’ 기술을 제거했다는 점이다. 하이퍼스레딩 기술은 최신 프로세서들의 파이프라인 구조를 활용해 하나의 코어에 논리적으로 복수의 쓰레드를 만들어 동시에 처리해 내부 효율을 올리는 기술이다. 

일반적으로 ‘하이퍼스레딩’ 기술은 멀티쓰레드 성능에서 30% 정도의 향상을 제공하지만 프로세서의 복잡성이 높아지고 전력 소비량 측면에서도 불리하다. 최근에는 이 기능에서의 보안 관련 문제들도 종종 제기되고 있는 상황이다. 인텔은 ‘라이언 코브’에서 하이퍼스레딩 제거로 싱글 쓰레드에서 전력 효율 15% 향상, 면적당 성능 효율 10% 향상을 달성했다고 언급했다. 인텔은 ‘하이퍼스레딩’을 제거해 P-코어 효율을 최적화하고 멀티쓰레드 성능은 면적 효율적인 E-코어를 좀 더 넣는 방향성을 선보이는 모습이다. 

 

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