인텔의 선택은 탁월했다. CES 2025에 앞서 Arc B580을 발표한 한 수가 제대로 먹혀든 것이다.

지포스 RTX 4060을 잡겠다고 공언한 모든 것이 사실로 확인 됐고 가격도 상당히 유리한 쪽으로 안착되는 분위기다.

엔비디아가 CES 2025에서 RTX 5060을 발표하지 않은 것도 인텔에겐 기회가 될 것인데 지금부터 그 주인공인 Arc B580을 소개해 볼까 한다.

오늘 소개할 Arc B580은 스파클 제품이다. 제품명은 스파클 Arc B580 타이탄 OC이며 (주)코잇에서 국내 유통을 담당하고 있다.
인텔의 코드명 배틀메이지는 케이벤치에서 처음 소개한다. 이미 12월 NDA 해제 후 많은 매체에서 소개한 바 있어 뒷북 같이 됐는데 처음 그래픽카드를 소개하면서 GPU와 아키텍처 소개가 없으면 허전하니 이 부분을 간단히 정리하고 넘어갈까 한다.

이미 많이 알려진 내용들이라서 핵심만 정리했다.

일단, 코드명 배틀메이지 아키텍처의 정식 명칭은 Xe2다. Xe2는 전작인 Xe의 연장선에 있다는 것을 의미하며 그런 부분이 Xe2의 핵심으로 소개된바 있다. 그리고 그 핵심은 성능을 어떻게 개선했는가에 있다.

Xe2의 성능은 일반적인 방식과 다르다. 내부 연산 유닛이나 고정 유닛의 증가만으로 이뤄낸 것이 아니고 이를 재배치하여 만들어냈다. 그것도 전작 보다 더 적은 유닛만으로 말이다. 전작인 A580이 3072개였지만 B580에선 2560개로 512개나 줄었다.

이렇게 연산 유닛이 줄고도 전작보다 성능이 높았던건 SIMD8 기반의 벡터 엔진을 SIMD16기반으로 재구성하고 SIMD32 ops까지 처리할 수 있게 개선했기 때문이다. 이렇게 SIMD 단위가 커지면 한번에 처리할 수 있는 작업량이 증가하고 처리 사이클이 줄어 성능 향상으로 이어지게 된다.

이런 변화는 엔비디아와 AMD도 오랜 기간 반복해 왔던 것이라서 그리 놀랄일은 아니다. AMD와 엔비디아도 세대 교체 시기마다 이런 작업을 해왔으며 몇 세대 전에야 그 틀을 완성한 상황이다. 인텔은 시장 진입 자체가 늦었으니 이런 작업들을 더 많이 반복하게 되겠지만 이번 만큼은 워낙 결과가 좋다보니 연산 유닛을 줄이고도 세대 교체를 이뤄냈고 덕분에 좀더 공격적인 가격 정책이 가능했던 것으로 판단된다.

참고로, 연산 유닛이 줄면 결국 다이 면적이 줄고 이는 생산 단가 인하로 이어진다. 실제, Arc A580의 GPU 다이 크기 보다 B580이 더 작아졌는데 칩 생산 공정이 TSMC 6nm에서 5nm 로 변경된 영향도 상당부분 반영됐다. 6nm에서 5nm로 미세화되면 그 만큼 비용도 증가하기에 이런 부분까지 상쇄되면 실질적인 단가 인하는 크지 않을 수도 있다.
스파클은 인텔과 함께 해 온 파트너다. 1세대 Arc 시리즈도 출시했고 2세대 Arc도 런칭 파트너로써 멋진 제품을 시장에 투입했다.

오늘 소개하는 스파클 Arc B580 타이탄 OC이 바로 그 제품이다.

스파클 Arc B580 타이탄 OC는 TDP 200W 이하인 그래픽카드로는 다소 오버스펙이라 불릴 만큼 강력한 쿨링 솔루션과 고품질 부품과 소재들을 사용한 것이 특징으로, 듀얼 팬 구조의 레퍼런스나 타사 제품과 차별화 했다.

듀얼 슬롯에 트리플 팬 구조인 스파클 Arc B580 타이탄 OC는 0dB 모드를 통해 게임 이외의 작업에선 완벽한 저소음 환경을 실현할 수 있으며 크기가 더 커진 스파클만의 95mm AXL 팬을 사용하여 Arc B580에서 발생한 열을 빠르게 발산시킬 수 있다.