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이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화…시스템반도체 경쟁력 확보 위해 미래 투자 지속
작성일 : 2024-04-28 17:03:17조회 : 31점수 : 0
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- tjsgh3471
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삼성전자가 파운드리·메모리 강화를 위해 독일 자이스(ZEISS)와 EUV(극자외선) 기술 및 첨단 반도체 장비 협력을 확대한다.
이재용 삼성전자 회장은 지난 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해, 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 함께 양사 협력 강화 방안을 논의했다.
자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 한 대에 탑재되는 자이스 부품은 3만개 이상이다.
이날 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 의논했다. 또 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비 생산 과정을 직접 확인했다.
양사는 파운드리와 메모리 사업의 경쟁력 강화를 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.
자이스는 오는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 예정이다.
삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
또한 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 방침이다.
한편, 이 회장은 AI 반도체 시장 선점과 미래 먹거리 확보를 위해 △마크 저커버그 메타 CEO(2024년2월) △피터 베닝크 ASML CEO(2023년12월) △젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 만나 미래 협력을 논의하고 있다.
삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력 확보를 위해 미래 투자를 지속하고 있다.
지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업 등을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
전작 대비 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP ‘엑시노스 2400’은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 전망이다.
이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 ‘아이소셀 비전 63D’ 등 다양한 제품 양산을 통해 업계 1위 기업을 맹추격하고 있으며, DDI(디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 정상을 유지하고 있다.
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