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中 화웨이, 스마트폰 프로세서 약진...삼성전자 맹추격

yang120
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[데일리한국 김언한 기자] 중국 화웨이가 미국의 반도체 제재 속에서도 스마트폰 프로세서 시장 영향력을 확대하고 있다. 자체 개발한 7나노 프로세서를 지난해 양산하면서 중국 반도체 굴기를 다시 이끌고 있다는 평가가 나온다. 


24일 시장조사업체 캐널리스에 따르면 올해 1분기에 화웨이 자회사인 하이실리콘의 프로세서가 탑재된 전 세계 스마트폰 출하량은 약 800만대로 집계됐다.

이 칩셋은 대부분 화웨이의 스마트폰에 탑재된다. 화웨이 스마트폰 출하량이 늘면 하이실리콘 프로세서 출하량도 증가한다. 지난해 상반기 이 회사가 공급한 프로세서는 시장조사업체가 집계하지 않을 정도로 수량이 적었다.

하이실리콘은 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문) 자회사로, 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 프로세서를 주로 설계한다. 이 기업은 미국 정부가 중국 화웨이에 대한 제재 수위를 높이면서 한때 큰 위기를 겪었다. 이를 버티지 못한 기술 인력이 2020~2021년 중국의 다른 팹리스인 유니SOC로 대거 이동했기 때문이다.


하지만 지난해 7나노 칩을 화웨이 스마트폰에 넣으면서 부활의 시동을 거는 모양새다. 이 칩셋은 중국의 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 SMIC가 생산했다.

최첨단 반도체의 기술 자립에 성공했다는 사실로 중국인들의 '애국 소비'를 이끌면서 화웨이 스마트폰 판매가 늘어나는 결과로 이어졌다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 중국에서 화웨이의 스마트폰 판매량이 전년 대비 69.7% 증가했다고 밝혔다.

삼성전자의 스마트폰용 프로세서인 '엑시노스' 출하량과 격차가 좁혀졌다. 캐널리스에 따르면 1분기 삼성전자의 프로세서를 사용한 스마트폰 출하량은 약 1800만대다.

삼성전자는 갤럭시S24 시리즈와 같은 고급 스마트폰에 엑시노스 채용을 늘리면서 관련 매출은 증가했으나 출하량은 전년 대비 18% 감소했다. 전 세계 스마트폰 시장 부진으로 중저가폰용 엑시노스 공급량이 감소한 것이 원인으로 추정된다.


삼성전자의 엑시노스 공급량은 하이실리콘 대비 2배 이상 많지만 격차가 더 좁혀질 가능성도 있다. 화웨이는 오는 10월 프리미엄폰 메이트70 시리즈를 출시할 계획이다. 여기에는 하이실리콘이 설계한 프로세서인 '기린'이 탑재된다. 일각에선 이 칩셋이 퀄컴의 '스냅드래곤8 1세대' 수준의 성능을 갖췄다고 평가하고 있다.

이 프로세서가 7나노 공정으로 양산될지 5나노 공정이 사용될지는 알려지지 않았다. 다만 화웨이는 메이트70 시리즈의 올해 생산량을 전작 대비 40~50% 확대한다는 목표를 세운 것으로 전해진다.

업계 관계자는 "화웨이가 7나노 공정으로 만든 프로세서를 탑재한 스마트폰을 출시한 뒤 자신감을 얻은 것"이라고 말했다.

1분기 스마트폰 업체에 가장 많은 프로세서를 공급한 기업은 대만의 미디어텍이다. 이 회사는 1억1400만대의 프로세서를 공급해 전년 대비 17% 성장했다.

2위는 퀄컴으로 이 회사의 프로세서가 들어간 스마트폰은 750만대로 집계됐다. 3위는 애플로 490만대가 공급됐다. 4위는 유니SOC로 260만대의 프로세서를 출하한 것으로 추정된다.

출처 : 데일리한국(https://daily.hankooki.com)
 

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