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삼성, AI 칩 위에 HBM 쌓는다…차세대 'zHBM' 공개
작성일 : 2026-08-10 00:52:58조회 : 141점수 : 0
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- ㅇㅅㅎ04
- ACE3
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삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율을 높이기 위해 AI 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 3차원 메모리 구조를 공개했습니다.
오늘(5일) 전자 업계에 따르면 삼성전자는 현지시간 4일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 'FMS 2026' 기조연설에서 차세대 3D 아키텍처인 'zHBM'을 선보였습니다.
zHBM은 AI 가속기인 xPU 옆에 HBM을 배치하는 기존 2.5D 패키징 구조에서 벗어나, 가속기 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 방식입니다. 가로와 세로뿐 아니라 높이인 Z축까지 활용한다는 의미에서 제품명에 'z'가 붙었습니다.
가속기와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄여 데이터 병목을 완화하고, 대역폭과 전력 효율을 높이겠다는 구상입니다.
삼성전자는 zHBM을 적용할 경우 차세대 제품인 HBM5와 비교해 GPU당 성능이 최대 8배 향상되고, 전력 대비 성능은 최대 3배 개선될 수 있다고 설명했습니다. 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮출 수 있을 것으로 내다봤습니다.
김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 "고객사들이 현재보다 10배 높은 메모리 성능을 요구하고 있다"며 "HBM4와 HBM5에 적용되는 기존 2.5D 구조만으로는 이를 달성하는 데 한계가 있다"고 말했습니다.
기존 구조에서는 가속기와 HBM이 기판 위에 나란히 배치돼 데이터가 수평으로 이동해야 하지만, zHBM은 두 칩을 위아래로 연결해 이동 거리를 줄이는 방식입니다.
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