AI(인공지능)의 거품 경계론이 글로벌 시장 일각에서 떠올랐다가 사라지길 반복하고 있지만, AI 핵심 부품인 메모리반도체 시장 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 미래 전망은 탄탄한 것으로 평가된다.

올해 4분기에도 호실적을 이어가는 것은 물론, 내년에는 양사의 연간 영업이익 합산액이 처음으로 200조 원을 돌파할 것이라는 관측까지 나온다. 두 기업이 주도권을 쥔 고대역폭메모리(HBM)에 수요가 쏠리고, 공급이 부족한 범용 D램 가격까지 천정부지로 뛰고 있는 만큼 깜짝 실적 행진이 이어질 것으로 보는 것이다.

삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스는 올해 4분기에 각각 15조 원 안팎의 영업이익을 기록할 것으로 증권가에서는 예측하고 있다. 반도체 호황이 반영된 지난 3분기 삼성전자의 전사 영업이익이 12조 1661억 원, SK하이닉스는 11조 3834억 원었음을 감안하면 상당한 도약이 예상되고 있는 것이다.

각각 기존 최대 영업이익 기록을 수 배 상회하는 엄청난 실적을 거둘 것이라는 전망이다. 삼성전자의 역대 최대 연간 영업이익 기록은 2018년에 세웠던 58조 8900억 원, SK하이닉스는 작년 23조 4673억 원이다.

테슬라는 완전자율주행 기능을 수행하기 위해 자체 개발한 자율주행용 AI칩을 차량에 탑재하고 있는데, 삼성전자는 지난 7월 해당 칩의 신세대 버전인 AI6 생산 계약을 따냈다. 계약 규모는 최소 165억달러로 알려졌다. 8월에는 애플과 아이폰용 이미지센서 개발, 생산 계약도 맺었다. 업계에서는 TSMC가 수요를 모두 충족하기 어려운 만큼, 첨단 파운드리 역량을 갖춘 삼성전자와 빅테크 기업 간 협업이 더욱 잦아질 수 있다는 시각이 존재한다.​​​