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TSMC ¾ø´Â AI´Â ¾ø´Ù"¡¦2nm ¾ç»ê ÁغñÇÏ´Â TSMC

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Áö³­ 22ÀÏ ¿ÀÀü ´ë¸¸ ¼öµµ ŸÀ̺£ÀÌ ¸ÞÀοª¿¡¼­ HSR(ÇÏÀ̽ºÇǵ巹ÀÏ)À» Ÿ°í 30¿©ºÐÀ» ´Þ¸®ÀÚ ½ÅÁÖ¿ªÀÌ ³ª¿Ô´Ù. ½ÅÁÖ°úÇаø¿ø¿¡´Â ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) 1À§ÀÎ TSMCÀÇ º»»ç¿Í ÆÕ(Fab, °øÀå)ÀÌ ÀÖ´Ù. 1987³â 2¿ù ´ç½Ã ¸ð¸®½ºÃ¢ °ø¾÷±â¼ú¿¬±¸¿ø(ITRI) ¿øÀåÀÌ ½ÅÁÖ°úÇаø¿ø¿¡ 'ÆÕ 1'À» ÁöÀ¸¸é¼­ ¸ÅÃâ 132Á¶¿ø(2024³â)ÀÇ TSMC°¡ ½ÃÀ۵ƴÙ.


TSMCÀÇ º»»ç¿Í R&D ¼¾ÅÍ µîÀÌ ÀÖ´Â '±â°¡ÆÕ 12'ÀÇ °Ç³ÊÆí¿¡´Â 'ÆÕ 20' °ø»ç°¡ ¸¶¹«¸® ÁßÀ̾ú´Ù. °Ç¹° °Ç¼³Àº ´ëºÎºÐ ³¡³µ°í, ³»ºÎ Àåºñ ¼¼ÆÃ¿¡ ÇÑâÀÎ µí Çß´Ù. ÆÕ 20Àº TSMCÀÇ »õ·Î¿î ¸Ô°Å¸®ÀÎ 2nm °øÁ¤ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ »ý»ê °ÅÁ¡ÀÌ µÉ °÷ÀÌ´Ù. ÆÕ 20Àº '¸¶´õ ÆÑÅ丮'·Î¼­ ´ë¸¸ °¡¿À½¹°ú ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª µî¿¡ Áþ°í ÀÖ´Â 2nm ÆÕÀÇ ·Ñ¸ðµ¨ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁø´Ù. ÁÖ¿ä °í°´»ç´Â 2nm Ĩ ¼³°è¸¦ ¿Ï·áÇÏ°í °ËÁõÀ» ½ÃÀÛÇÑ ´Ü°è´Ù.

 

½ÅÁÖ°úÇдÜÁö´Â ´ë¸¸À» ³Ñ¾î, ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿Í ÇÔ²² ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Áß½ÉÀ¸·Î °Åµì³­ °÷ÀÌ´Ù. TSMC´Â ÀÌ Áö¿ª¿¡¼­¸¸ 6°³ÀÇ ÆÕÀ» ¿î¿µ ÁßÀÌ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ TSMCÀÇ ¸ðüÀÎ ITRI, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® 4À§ÀÇ UMC, ÆÕ¸®½º 5À§ÀÇ ¹Ìµð¾îÅØ µîÀÌ ÀÚ¸®¸¦ Àâ°í ÀÖ´Ù. ÁÖº¯ÀÇ ÄªÈ­´ë¡¤±³Åë´ë µîÀº R&D(¿¬±¸°³¹ß) ÀÎÀ縦 °ø±Þ ÁßÀÌ´Ù. ½ÅÁÖ¿ª¿¡ ³»¸®ÀÚ¸¶ÀÚ º¸ÀÌ´Â °ÍÀº 'ÀÎÀ縦 ã´Â´Ù'´Â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»çÀÎ ·¥¸®¼­Ä¡ÀÇ ´ëÇü ±¤°í´Ù.

 

TSMC´Â ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ 67%¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Â ¾ÐµµÀûÀÎ 1À§ »ç¾÷ÀÚ´Ù. °í°´¸¸ Àü ¼¼°è 522°÷À¸·Î 1¸¸1878°³ÀÇ ´Ù¸¥ ĨÀ» ÁÖ¹®¹Þ¾Æ °ø±Þ ÁßÀÌ´Ù. Áö³­ÇØ ¸ÅÃâÀº 2Á¶8943¾ï´ë¸¸´Þ·¯, ¼øÀÌÀÍÀº 1Á¶1724¾ï´ë¸¸´Þ·¯(53Á¶¿ø)¿¡ À̸¥´Ù. ¸ðµÎ ±âÁ¸ ÃÖ´ë ½ÇÀûÀ̾ú´ø 2022³â ±â·ÏÀ» °¥¾ÆÄ¡¿ü´Ù.


AI(ÀΰøÁö´É) »ê¾÷ÀÇ Á߽ɿ¡µµ TSMC°¡ ÀÖ´Ù. Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ CEO´Â Áö³­ 21ÀÏ ÆÐŰ¡ºÎºÐ¿¡¼­ "(TSMC ¿Ü¿¡) ´Ù¸¥ ¼±ÅÃÁö°¡ ½ÇÁ¦·Î ¾ø´Ù"°í ¸»Çß´Ù. Ȳ CEO°¡ ´ë¸¸¿¡ ÀÔ±¹¿¡¼­ °¡Àå ¸ÕÀú ¸¸³­ »ç¶÷ÀÌ ¿þÀÌ ÀúÀÚ È¸Àå µî TSMC °ü°èÀÚ¶ó´Â Á¡¿¡¼­ TSMCÀÇ Á߿伺À» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù. TSMC Çõ½Å ¹Ú¹°°ü¿¡¼­´Â Ȳ CEO, ¸®»ç ¼ö AMD CEO µîÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»çÀÇ ÀÎÅͺ䵵 º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÇØ´ç °Ô½Ã¹°¿¡ À½¶õ¹°(¾Æµ¿ Æ÷ÇÔ), µµ¹Ú,±¤°í°¡ Àְųª ¹ÙÀÌ·¯½º, »ç±âÆÄÀÏÀÌ Ã·ºÎµÈ °æ¿ì¿¡ ÇÏ´ÜÀÇ ½Å°í¸¦ Ŭ¸¯ÇØÁÖ¼¼¿ä.
´Ü, Á¤»óÀûÀÎ °Ô½Ã¹°À» ½Å°íÇÒ ½Ã »çÀÌÆ® À̿뿡 ºÒÀÌÀÍÀ» ¹ÞÀ¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

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