미국의 대중(對中) 수출 규제를 계기로 중국에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리 등 핵심 반도체의 국산화가 진전되면서 통신장비·스마트폰 업체 화웨이(華爲技術)는 신형 스마트폰에서 중국산 부품 비중을 금액 기준 약 60% 수준까지 끌어올린 것으로 나타났다.

중앙통신과 홍콩경제일보, 동망 등은 28일 외신을 인용해 조사기관 포멀하우트 테크노 솔루션(Fomalhaut Techno Solutions)이 2024년 출시한 화웨이 상위 기종 ‘메이트 70 프로(Mate 70 Pro)’와 2025년 발매한 ‘푸라 80 프로(Pura 80 Pro)’를 분해해 부품 원가를 분석한 결과 이같이 밝혀졌다고 전했다. 

포멀하우트는 기종별 부품의 추정 원가를 합산해 국가·지역별 조달 비율을 산출하고 과거 조사 결과와 비교했다.

이는 2020년 동일 가격대 스마트폰의 중국산 비중이 19%, 2023년 모델이 32%에 그쳤던 것에 비하면 큰 폭 상승이다. 

반면 일본·미국·한국산 부품을 합친 비중은 2023년 이후 20% 포인트 이상 감소했다.

푸라 80 프로에는 CPU 등 여러 반도체를 하나의 칩에 집적한 시스템온칩(SoC)으로 자회사 하이실리콘(海思半導體)이 설계한 ‘기린 9020’을 채택했다.