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에이직랜드, '엔비디아·퀄컴에 삼성까지' AI PC 시대 개화…'필수 역량' 설계 최적화 주목
작성일 : 2026-07-13 01:11:00조회 : 4점수 : 0
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- ㅇㅅㅎ04
- ACE1
- 출석 : 589일
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미래의 AI PC는 연산 속도가 빠른 컴퓨터에 그치지 않고 사용자를 대신해 생각하고 행동하는 AI 에이전트 구현의 핵심 플랫폼 역할을 하게 된다. 기존 중앙처리장치(CPU) 중심의 칩 구조로는 대규모 AI 연산을 처리하는 데 한계가 있다. 따라서 이를 전담할 고성능 AI 가속기가 필수다.
삼성전자가 개발하고 있는 칩은 AI의 학습과 추론에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 AI 가속기와는 다른 것으로, 신경망처리장치(NPU)를 최적화한 구조로 AI 연산에 특화됐다. 이러한 가운데 AMD와 퀄컴, 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크들도 AI PC 시장 공략을 위한 다양한 제품군을 준비 중에 있다.
특히 과거에는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 개별 반도체의 성능이 경쟁력을 좌우했다면 앞으로는 CPU와 GPU, NPU는 물론 메모리와 스토리지, 인터커넥트, 첨단 패키징까지 하나의 시스템으로 얼마나 효율적으로 구현하느냐가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
이러한 변화가 AI 시대를 대비해 시스템 설계 역량을 축적해온 ASIC 디자인 서비스 기업들에게 새로운 사업 기회를 열어줄 것으로 관측되고 있다.
이 같은 시장 변화에 대응하기 위해 에이직랜드는 AI 시스템을 구성하는 핵심 기술을 중심으로 설계 역량을 지속 확대해왔다.
우선 AI 연산 분야에서는 서버형 AI 반도체를 비롯해 엣지 AI 반도체, 뉴로모픽 AI 반도체 등 다양한 AI 컴퓨팅 환경에서 주문형반도체(ASIC) 설계 프로젝트를 수행하며 AI 연산 플랫폼 전반의 경험을 축적했다.
AI 연산이 데이터센터에서 수행되든 AI PC와 같은 온디바이스 환경에서 수행되든 다양한 AI 워크로드를 경험했다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다.
고성능 플랫폼 분야에서는 Arm 최신 네오버스(Neoverse) 지적재산권(IP) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발하며 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 설계 역량도 강화하고 있다. 이는 단순한 RTL 구현을 넘어 대규모 멀티코어 시스템과 복잡한 시스템 아키텍처를 구현할 수 있는 기반 기술이라는 평가를 받는다.
AI 시대의 핵심으로 떠오른 메모리와 스토리지 분야에서도 설계 역량을 확대하고 있다. AI 성능은 연산 능력뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐에 의해 결정되는 만큼, 메모리 대역폭과 스토리지 구조는 AI 시스템 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소다.
에이직랜드는 eSSD 컨트롤러와 메모리 컨트롤러, 스토리지 ASIC 등 데이터 경로를 최적화하는 설계 경험을 지속적으로 축적해왔다.
여기에 첨단 패키징 분야도 미래 성장축으로 육성하고 있다. AI 시스템이 칩렛(Chiplet) 기반 구조로 진화하면서 패키징을 고려한 시스템 설계의 중요성이 높아지고 있기 때문이다.
에이직랜드는 Chiplet 기반 설계 역량을 확대하는 한편, TSMC를 중심으로 한 대만 반도체 생태계에 대응하기 위해 현지 핵심 설계 인력을 확보하며 글로벌 협업 체계도 강화하고 있다.
이처럼 에이직랜드는 AI 연산부터 고성능 플랫폼, 메모리·스토리지, 첨단 패키징까지 AI 시스템 전반을 아우르는 기술 포트폴리오를 단계적으로 구축하며 AI 반도체 시장 변화에 대응해왔다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 시스템 중심으로 재편될수록 이 같은 통합 설계 역량의 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다.
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