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AI 서버가 키운다… 대덕전자, FC-BGA 핵심 공급사로 급부상
작성일 : 2025-12-07 23:43:25조회 : 163점수 : 0
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- ㅇㅅㅎ04
- BEST8
- 출석 : 500일
- Exp. 86%
- [등록된 소개글이 없습니다]
대덕전자 주가가 다시 휘파람을 불고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 전 거래일 3.54% 올라 4만 8200원에 거래를 마감했다.
주가는 급등이후 박스권에서 벗어나고 있다.
대덕전자가 글로벌 AI 인프라 확산 흐름 속에서 ‘AI 서버·반도체 패키지 기판 기업’으로 다시 주목 받으면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.
GPU·가속기 중심의 차세대 AI 반도체 수요가 급증하면서 고난도 패키지 기판의 공급 중요성이 커지고 있고, 대덕전자가 보유한 FC-BGA·FC-CSP 등 첨단 패키지 기술력이 재평가되고 있기 때문이다.
업계에서는 2025년을 기점으로 대덕전자가 실적 턴어라운드를 넘어 ‘AI 기반 구조적 성장’ 구간으로 접어들 것이라는 기대가 커지고 있다.
대덕전자는 PCB(인쇄회로기판) 산업을 일군 대표적 기업으로, 서버·통신·모바일·자동차 등 전자 산업 전반에 기판을 공급해 왔다.
그러나 최근 몇 년간 시장의 관심은 단연 고다층·고집적 패키지 기판 분야로 집중되고 있다. AI 반도체의 성능이 급격히 높아지며 고속 데이터 처리와 열분산, 전력 효율 개선을 위한 고사양 기판 수요가 빠르게 증가하고 있기 때문이다.
대덕전자가 주력하는 AI용 FC-BGA 기판은 GPU·CPU·ASIC 등 고성능 반도체 패키징에 필수적이다. 기존 모바일용 패키지 기판과 비교해 회로 미세화 수준, 적층 두께, 반도체 입출력(I/O) 수 등에서 훨씬 높은 기술력이 요구된다.
최근 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터 AI 서버 확장 계획을 잇따라 내놓으면서 FC-BGA의 수요는 시장 예상치를 뛰어넘는 수준으로 늘고 있다.
대덕전자는 국내에서 양산 체력과 기술 안정성을 동시에 갖춘 몇 안 되는 FC-BGA 공급업체로 평가된다. 그동안 서버·네트워크용 기판에서 쌓아온 고객사 기반을 바탕으로 AI 관련 신규 수요 대응이 가능하다는 점도 강점이다.
업계 관계자는 “AI 반도체는 기판 단가와 기술 난도가 모두 높기 때문에 안정적으로 양산할 수 있는 기업이 제한적”이라며 “대덕전자는 이미 검증된 품질력을 바탕으로 글로벌 고객 확보가 유리한 상황”이라고 말했다.
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