Áö³ 22ÀÏ ¿ÀÀü ´ë¸¸ ¼öµµ ŸÀ̺£ÀÌ ¸ÞÀοª¿¡¼ HSR(ÇÏÀ̽ºÇǵ巹ÀÏ)À» Ÿ°í 30¿©ºÐÀ» ´Þ¸®ÀÚ ½ÅÁÖ¿ªÀÌ ³ª¿Ô´Ù. ½ÅÁÖ°úÇаø¿ø¿¡´Â ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) 1À§ÀÎ TSMCÀÇ º»»ç¿Í ÆÕ(Fab, °øÀå)ÀÌ ÀÖ´Ù. 1987³â 2¿ù ´ç½Ã ¸ð¸®½ºÃ¢ °ø¾÷±â¼ú¿¬±¸¿ø(ITRI) ¿øÀåÀÌ ½ÅÁÖ°úÇаø¿ø¿¡ 'ÆÕ 1'À» ÁöÀ¸¸é¼ ¸ÅÃâ 132Á¶¿ø(2024³â)ÀÇ TSMC°¡ ½ÃÀ۵ƴÙ.
½ÅÁÖ°úÇдÜÁö´Â ´ë¸¸À» ³Ñ¾î, ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿Í ÇÔ²² ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Áß½ÉÀ¸·Î °Åµì³ °÷ÀÌ´Ù. TSMC´Â ÀÌ Áö¿ª¿¡¼¸¸ 6°³ÀÇ ÆÕÀ» ¿î¿µ ÁßÀÌ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ TSMCÀÇ ¸ðüÀÎ ITRI, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® 4À§ÀÇ UMC, ÆÕ¸®½º 5À§ÀÇ ¹Ìµð¾îÅØ µîÀÌ ÀÚ¸®¸¦ Àâ°í ÀÖ´Ù. ÁÖº¯ÀÇ ÄªÈ´ë¡¤±³Åë´ë µîÀº R&D(¿¬±¸°³¹ß) ÀÎÀ縦 °ø±Þ ÁßÀÌ´Ù. ½ÅÁÖ¿ª¿¡ ³»¸®ÀÚ¸¶ÀÚ º¸ÀÌ´Â °ÍÀº 'ÀÎÀ縦 ã´Â´Ù'´Â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»çÀÎ ·¥¸®¼Ä¡ÀÇ ´ëÇü ±¤°í´Ù.
TSMC´Â ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ 67%¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Â ¾ÐµµÀûÀÎ 1À§ »ç¾÷ÀÚ´Ù. °í°´¸¸ Àü ¼¼°è 522°÷À¸·Î 1¸¸1878°³ÀÇ ´Ù¸¥ ĨÀ» ÁÖ¹®¹Þ¾Æ °ø±Þ ÁßÀÌ´Ù. Áö³ÇØ ¸ÅÃâÀº 2Á¶8943¾ï´ë¸¸´Þ·¯, ¼øÀÌÀÍÀº 1Á¶1724¾ï´ë¸¸´Þ·¯(53Á¶¿ø)¿¡ À̸¥´Ù. ¸ðµÎ ±âÁ¸ ÃÖ´ë ½ÇÀûÀ̾ú´ø 2022³â ±â·ÏÀ» °¥¾ÆÄ¡¿ü´Ù.
AI(ÀΰøÁö´É) »ê¾÷ÀÇ Á߽ɿ¡µµ TSMC°¡ ÀÖ´Ù. Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ CEO´Â Áö³ 21ÀÏ ÆÐŰ¡ºÎºÐ¿¡¼ "(TSMC ¿Ü¿¡) ´Ù¸¥ ¼±ÅÃÁö°¡ ½ÇÁ¦·Î ¾ø´Ù"°í ¸»Çß´Ù. Ȳ CEO°¡ ´ë¸¸¿¡ ÀÔ±¹¿¡¼ °¡Àå ¸ÕÀú ¸¸³ »ç¶÷ÀÌ ¿þÀÌ ÀúÀÚ È¸Àå µî TSMC °ü°èÀÚ¶ó´Â Á¡¿¡¼ TSMCÀÇ Á߿伺À» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù. TSMC Çõ½Å ¹Ú¹°°ü¿¡¼´Â Ȳ CEO, ¸®»ç ¼ö AMD CEO µîÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»çÀÇ ÀÎÅͺ䵵 º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÇØ´ç °Ô½Ã¹°¿¡ À½¶õ¹°(¾Æµ¿ Æ÷ÇÔ), µµ¹Ú,±¤°í°¡ Àְųª ¹ÙÀÌ·¯½º, »ç±âÆÄÀÏÀÌ Ã·ºÎµÈ °æ¿ì¿¡ ÇÏ´ÜÀÇ ½Å°í¸¦ Ŭ¸¯ÇØÁÖ¼¼¿ä.
´Ü, Á¤»óÀûÀÎ °Ô½Ã¹°À» ½Å°íÇÒ ½Ã »çÀÌÆ® À̿뿡 ºÒÀÌÀÍÀ» ¹ÞÀ¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¤·¤µ¤¾04 ´ÔÀÇ ÃÖ±Ù Ä¿¹Â´ÏƼ ±Û.