LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥)’ 기술을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 이 기술을 적용하면 성능을 동일하게 유지하면서도 크기를 20%가량 작은 기판을 만들 수 있다.

LG이노텍은 스마트폰 업계의 ‘슬림화 트렌드’를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 코퍼 포스트 개발에 착수했다. 이 기술을 이용하면 스마트폰의 설계 자유도를 높이고 디자인을 슬림화할 수 있다. 복잡한 인공지능(AI) 연산을 해야 하는 고사양 스마트폰에 필수적이다. 

이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 열 방출에도 효과적이다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체에서 나오는 열기를 빠르게 외부로 방출한다.

기존에는 반도체 기판은 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 구조였다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. LG이노텍은 새로운 방식을 택했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신, 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다.

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