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마이크로닉스, AI 시대 PC 전원 기술 기준 제시
작성일 : 2026-03-22 23:57:55조회 : 2점수 : 0
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- ㅇㅅㅎ04
- BEST9
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표 강현민)는 신제품 발표회를 개최하고, 차세대 PC 환경을 위한 제품과 핵심 기술을 공개했다.
마이크로닉스는 자체 설계 기술과 디자인 경쟁력을 기반으로 파워서플라이와 PC 케이스, 주변기기 분야에서 다양한 제품을 선보이며 국내 PC 하드웨어 시장에서 브랜드 입지를 확대해 왔다. 특히 국내 최초 2500W ATX 3.1 파워서플라이를 선보이며 차세대 고출력 전원 기술 분야에서도 기술력을 입증한 바 있다.
이번 발표회에서는 AI 시대의 GPU 중심 PC 환경에 대응하기 위한 전원 기술과 고출력 파워서플라이, 새로운 케이스와 쿨링 제품군이 함께 공개됐다. 글로벌 파워서플라이 제조사인 그레이트월(Great Wall)과 협력해 선보이는 전원 솔루션도 함께 소개됐다.
박정수 마이크로닉스 사장은 “최근 AI 연산과 고성능 GPU 사용이 늘면서 PC 시스템에서 요구되는 전력 환경도 크게 변화하고 있다”며 “마이크로닉스는 이러한 변화에 대응하기 위해 전력 안정성과 시스템 보호 기술을 강화한 새로운 제품과 기술을 지속 선보일 것”이라고 말했다.
고성능 그래픽카드와 수랭 시스템 사용이 늘어나면서 PC 케이스 설계에서도 흡기와 배기 효율을 중심으로 한 쿨링 성능이 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 최근에는 공기 흐름을 보다 효과적으로 제어하기 위한 하단 구조 설계가 새로운 트렌드로 부상함에 따라 마이크로닉스는 공기 흐름 설계에 초점을 맞춘 신규 케이스 라인업을 공개했다.
릿지(RIDGE) 시리즈는 대면적 허니콤 메쉬 전면 패널을 적용해 공기 흐름을 극대화한 PC 케이스로, 확장성 높은 쿨링 설계를 기반으로 안정적인 공기 흐름을 제공한다. 특히 약 11mm 수준의 슬림 베젤 디자인을 적용해 기존 메쉬 케이스의 둔탁한 이미지를 줄이고 보다 세련된 외형을 구현한 것이 특징이다.
릿지 프로는 ATX, M-ATX, ITX 폼팩터를 지원하며 120mm HDB 쿨링팬 3개가 기본 제공된다. 그래픽카드 최대 380mm, CPU 공랭 쿨러 155mm, 360mm 수랭쿨러를 지원하며 최대 12개의 쿨링팬 장착이 가능하다. 솔리드 프레임 구조로 내부 타공을 최소화해 진동과 뒤틀림을 줄였으며, 듀얼 챔버 설계와 전면·후면·상단·하단·측면의 5방향 에어플로우로 효율적인 흡기와 배기를 구현했다.
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