로그인이 필요합니다.

로그인정보입력
소셜 계정으로 로그인
닫기

로그인폼

커뮤니티COMMUNITY

커뮤니티 > 컴퓨터

AI 슈퍼컴퓨터

yang120
ACE3
출석 : 664일
Exp. 74%
[등록된 소개글이 없습니다]

미국 트럼프 정부의 관세 정책에 대한 불확실성이 높아진 가운데 엔비디아가 본격적으로 ‘미국산 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터’를 만들기 위한 움직임을 시작했다. 단지 완제품을 제조하는 것을 넘어 핵심 반도체 칩의 생산부터 완제품까지 모든 주요 과정을 ‘미국’에서 해결한다는 계획이다.


엔비디아는 14일(현지시각) TSMC, 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron), 앰코(Amkor), SPIL 등과 협력해 엔비디아의 최신 칩이 탑재된 ‘AI 슈퍼컴퓨터’를 미국에서도 생산할 것이라 발표했다. 엔비디아는 이번 협력을 통해 향후 4년 내 미국 내에서 5000억달러(약 710조8500억원) 규모의 AI 인프라를 미국 내에서 생산한다는 계획을 제시했다.

엔비디아는 이번 발표에서 최신 세대 ‘블랙웰(Blackwell)’ 그래픽처리장치(GPU)가 미국 애리조나주 피닉스에 있는 TSMC의 미국 공장에서 생산을 시작했다고 밝혔다. 현재 엔비디아의 데이터센터용 블랙웰 세대 GPU는 TSMC의 커스텀 4NP 공정을 사용하는 것으로 알려져 있다. TSMC는 최신 공정을 대만의 공장에 먼저 적용하고 있지만 현재 엔비디아가 사용하는 공정은 미국 생산이 가능하다.


엔비디아의 데이터센터용 최신 GPU 생산에서 또 다른 중요한 부분은 패키징이다. 현재 엔비디아의 ‘블랙웰’ GPU는 GPU 패키징에 GPU와 HBM 등이 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징으로 결합되는데 이 패키징이 가능한 곳이 대만 뿐인 것으로 알려졌다. 이에 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 칩을 생산하더라도 패키징을 위해서는 이를 대만에 보내야 하는 상황이었다.

이번 협력에서는 이 문제를 해결하기 위한 파트너로 앰코(Amkor)가 참여하는 모습이다. 앰코는 지난 10월 TSMC와 고급 패키징 기술에 관련된 파트너십을 확장한다고 발표한 바 있다. TSMC는 앰코와 협력해 CoWoS 패키징이나 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징 기술 등을 앰코의 애리조나 공장에서 제공할 계획이다. 

이를 통해 엔비디아는 칩 제조부터 패키징까지의 과정을 모두 애리조나에서 해결할 수 있게 됐다. 또한 HBM을 공급하는 SK하이닉스도 미국 인디애나주에 공장을 건설할 계획을 발표했고 미국 정부의 반도체 지원법에 따라 보조금 지급이 결정된 바 있다. 

AI 서버 제품의 제조에는 폭스콘과 위스트론 등 기존 파트너의 역량 확장과 함께 엔비디아 또한 자체 공장 확보에 나섰다. 엔비디아의 첫 생산 시설은 미국 텍사스 주에 자리잡을 계획이다. 폭스콘의 시설은 휴스턴에, 위스트론의 시설은 댈러스에 있다. 엔비디아는 이들 시설에서 향후 12~15개월 정도면 본격적인 대량 생산 체계를 갖출 수 있을 것으로 예상했다. 

한편, 폭스콘의 자회사 인그라시스는 미국 내 AI 서버 생산 확대를 위해 1억4200만달러(약 2018억원)를 투자해 휴스턴에 34만9000㎡ 면적의 용지와 9만3000㎡ 규모의 공장을 매입한 것으로 지난 3월 알려졌다. 폭스콘은 지난해 10월 엔비디아 ‘GB200’을 위한 세계 최대 규모의 공장을 멕시코에 건설할 것이라고도 언급한 바 있다.

이러한 협력 생태계를 모두 결합하면 엔비디아는 칩에서 제품 생산까지 ‘AI 팩토리’를 위한 모든 핵심 부분을 미국 내에서 만들 수 있게 됐다. 엔비디아는 향후 4년 내 5000억달러(약 710조8500억원) 규모의 AI 인프라를 미국 내에서 생산한다는 계획을 제시했다. 이를 통해 최근 몇 년간 이어져 온 반도체 공급망의 불안 요소를 제거할 수 있을 것으로도 기대된다. 엔비디아는 이번 계획을 통해 수십만개의 일자리와 수조 달러 규모의 경제적 효과를 만들 것으로 전망했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이에 대해 “미국 생산 시설의 추가는 앞으로의 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 더 큰 수요에 대응할 수 있게 할 것이고 공급망과 탄력성에 큰 도움을 줄 것이다”라고 언급했다.

업계에서는 이번 협력이 트럼프 정부 이후 부각되고 있는 관세 문제 등의 불안 요소에 대응하기 위함으로 해석한다. 하지만 전체 생태계가 상대적으로 짧은 시간 안에 기존의 안정된 공급망에 준하는 수준까지 안정화되어야 한다는 부담과 기존 대비 높아질 것으로 예상되는 비용 부분은 우려로 남아 있다. 엔비디아는 향후의 ‘추론’ 시대에 컴퓨팅 요구 용량이 폭발적으로 증가할 것으로 예상하지만 마이크로소프트의 데이터센터 투자 계획 연기 등에서 현재의 폭발적인 증가세가 지속 가능한지에 대한 회의론도 제기되고 있는 상황이다.

권용만 기자

출처 : IT조선(https://it.chosun.com) 

해당 게시물에 음란물(아동 포함), 도박,광고가 있거나 바이러스, 사기파일이 첨부된 경우에 하단의 신고를 클릭해주세요.
단, 정상적인 게시물을 신고할 시 사이트 이용에 불이익을 받으실 수 있습니다.

댓글 0
닉네임
14-03-02
답글 0
추천공감 0
감추기
보이기
삭제
신고
댓글을 불러오는데 오류가 발생하였습니다.
댓글입력 ┗답글
┗답글닉네임
14-03-02
감추기
보이기
삭제
신고
댓글을 불러오는데 오류가 발생하였습니다.
해당 게시물에 댓글이 없습니다. 댓글을 달아주세요~!
댓글입력
소셜 계정으로 로그인
게시판 목록
번호 제목 작성자 등록일 점수 조회
[강좌] 화질 안좋은 영상 화질 업하는법 KMP사용 [11]조선나이키03-176214807
[강좌]DAEMON Toolsː설치와 사용방법! [9]GamKo08-2413714603
서버 대신 뉴런, 뇌세포 컴퓨터의 탄생yang12003-27055
양자컴퓨터 핵심부품 ‘TWPA’ 독자 개발 성공yang12003-27052
“CPU가 돌아왔다” 컴퓨터 두뇌가 AI 서버 사령관으로yang12003-27050
한미마이크로닉스, AI 환경 겨냥 PC·서버 솔루션 공개ㅇㅅㅎ0403-26068
리사 수, 삼성전자 노태문 사장과 회동…AI PC·모바일 협력 주목ㅇㅅㅎ0403-26067
Arm "에이전틱 AI 시대, CPU 중요성 더 커진다"ㅇㅅㅎ0403-26068
슈퍼 마이크로 컴퓨터, 엔비디아 AI칩yang12003-24069
"양자컴퓨터 위협 넘자"…비트코인 양자내성 첫 실험 시작됐다yang12003-24065
내 책상 위 AI 슈퍼컴퓨터" 델, GB300 탑재 AI 라인업 대거 발표yang12003-24067
마이크로닉스, AI 시대 PC 전원 기술 기준 제시ㅇㅅㅎ0403-22084
삼성전자, 암참 행사서 퀄컴 칩 탑재 '비스포크 AI 스팀' 전시ㅇㅅㅎ0403-22088
양자컴퓨터 핵심 소재 '인듐' 주목…고려아연 국내 유일 생산ㅇㅅㅎ0403-22086
맥북 프로2 vmffotl148803-22084
맥북 2010 vmffotl148803-22080
M2 vmffotl148803-22089
에이수스, 젠북 신제품 공개…"韓 AI PC 점유율 15% 목표"ㅇㅅㅎ0403-19094
Home AI PC 시대에 등장한 프리미엄 생산성 노트북, MSI 프레스티지 16 AI+ Evo B..ㅇㅅㅎ0403-19092
공무원도 업무용PC에서 AI 쓴다…KISA 실증 본격화ㅇㅅㅎ0403-19096
젠슨 황 “AI 슈퍼컴퓨터 ‘루빈’으로 처리 속도 35배 향상”yang12003-170102
엔비디아, 새로운 컴퓨터 그래픽 혁신 'DLSS 5' 가을 출시yang12003-17092
양자컴퓨터 핵심 소재 '인듐' 주목…고려아연 국내 유일 생산yang12003-17088
AMD "AI PC, CPU·GPU·NPU 모두 활용 필요"ㅇㅅㅎ0403-15074
퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 기반 AI PC 정식 출시ㅇㅅㅎ0403-15087
에이수스, 1.2㎏ 초경량 노트북 AI PC 출시ㅇㅅㅎ0403-15090
‘달리는 컴퓨터’ 된 자동차… 사이버 공격 표면 넓어졌다yang12003-13097
게시판 검색 검색