로그인이 필요합니다.

로그인정보입력
소셜 계정으로 로그인
닫기

로그인폼

커뮤니티COMMUNITY

커뮤니티 > 컴퓨터

AI 슈퍼컴퓨터

yang120
BEST10
출석 : 565일
Exp. 62%
[등록된 소개글이 없습니다]

미국 트럼프 정부의 관세 정책에 대한 불확실성이 높아진 가운데 엔비디아가 본격적으로 ‘미국산 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터’를 만들기 위한 움직임을 시작했다. 단지 완제품을 제조하는 것을 넘어 핵심 반도체 칩의 생산부터 완제품까지 모든 주요 과정을 ‘미국’에서 해결한다는 계획이다.


엔비디아는 14일(현지시각) TSMC, 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron), 앰코(Amkor), SPIL 등과 협력해 엔비디아의 최신 칩이 탑재된 ‘AI 슈퍼컴퓨터’를 미국에서도 생산할 것이라 발표했다. 엔비디아는 이번 협력을 통해 향후 4년 내 미국 내에서 5000억달러(약 710조8500억원) 규모의 AI 인프라를 미국 내에서 생산한다는 계획을 제시했다.

엔비디아는 이번 발표에서 최신 세대 ‘블랙웰(Blackwell)’ 그래픽처리장치(GPU)가 미국 애리조나주 피닉스에 있는 TSMC의 미국 공장에서 생산을 시작했다고 밝혔다. 현재 엔비디아의 데이터센터용 블랙웰 세대 GPU는 TSMC의 커스텀 4NP 공정을 사용하는 것으로 알려져 있다. TSMC는 최신 공정을 대만의 공장에 먼저 적용하고 있지만 현재 엔비디아가 사용하는 공정은 미국 생산이 가능하다.


엔비디아의 데이터센터용 최신 GPU 생산에서 또 다른 중요한 부분은 패키징이다. 현재 엔비디아의 ‘블랙웰’ GPU는 GPU 패키징에 GPU와 HBM 등이 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징으로 결합되는데 이 패키징이 가능한 곳이 대만 뿐인 것으로 알려졌다. 이에 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 칩을 생산하더라도 패키징을 위해서는 이를 대만에 보내야 하는 상황이었다.

이번 협력에서는 이 문제를 해결하기 위한 파트너로 앰코(Amkor)가 참여하는 모습이다. 앰코는 지난 10월 TSMC와 고급 패키징 기술에 관련된 파트너십을 확장한다고 발표한 바 있다. TSMC는 앰코와 협력해 CoWoS 패키징이나 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징 기술 등을 앰코의 애리조나 공장에서 제공할 계획이다. 

이를 통해 엔비디아는 칩 제조부터 패키징까지의 과정을 모두 애리조나에서 해결할 수 있게 됐다. 또한 HBM을 공급하는 SK하이닉스도 미국 인디애나주에 공장을 건설할 계획을 발표했고 미국 정부의 반도체 지원법에 따라 보조금 지급이 결정된 바 있다. 

AI 서버 제품의 제조에는 폭스콘과 위스트론 등 기존 파트너의 역량 확장과 함께 엔비디아 또한 자체 공장 확보에 나섰다. 엔비디아의 첫 생산 시설은 미국 텍사스 주에 자리잡을 계획이다. 폭스콘의 시설은 휴스턴에, 위스트론의 시설은 댈러스에 있다. 엔비디아는 이들 시설에서 향후 12~15개월 정도면 본격적인 대량 생산 체계를 갖출 수 있을 것으로 예상했다. 

한편, 폭스콘의 자회사 인그라시스는 미국 내 AI 서버 생산 확대를 위해 1억4200만달러(약 2018억원)를 투자해 휴스턴에 34만9000㎡ 면적의 용지와 9만3000㎡ 규모의 공장을 매입한 것으로 지난 3월 알려졌다. 폭스콘은 지난해 10월 엔비디아 ‘GB200’을 위한 세계 최대 규모의 공장을 멕시코에 건설할 것이라고도 언급한 바 있다.

이러한 협력 생태계를 모두 결합하면 엔비디아는 칩에서 제품 생산까지 ‘AI 팩토리’를 위한 모든 핵심 부분을 미국 내에서 만들 수 있게 됐다. 엔비디아는 향후 4년 내 5000억달러(약 710조8500억원) 규모의 AI 인프라를 미국 내에서 생산한다는 계획을 제시했다. 이를 통해 최근 몇 년간 이어져 온 반도체 공급망의 불안 요소를 제거할 수 있을 것으로도 기대된다. 엔비디아는 이번 계획을 통해 수십만개의 일자리와 수조 달러 규모의 경제적 효과를 만들 것으로 전망했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이에 대해 “미국 생산 시설의 추가는 앞으로의 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 더 큰 수요에 대응할 수 있게 할 것이고 공급망과 탄력성에 큰 도움을 줄 것이다”라고 언급했다.

업계에서는 이번 협력이 트럼프 정부 이후 부각되고 있는 관세 문제 등의 불안 요소에 대응하기 위함으로 해석한다. 하지만 전체 생태계가 상대적으로 짧은 시간 안에 기존의 안정된 공급망에 준하는 수준까지 안정화되어야 한다는 부담과 기존 대비 높아질 것으로 예상되는 비용 부분은 우려로 남아 있다. 엔비디아는 향후의 ‘추론’ 시대에 컴퓨팅 요구 용량이 폭발적으로 증가할 것으로 예상하지만 마이크로소프트의 데이터센터 투자 계획 연기 등에서 현재의 폭발적인 증가세가 지속 가능한지에 대한 회의론도 제기되고 있는 상황이다.

권용만 기자

출처 : IT조선(https://it.chosun.com) 

해당 게시물에 음란물(아동 포함), 도박,광고가 있거나 바이러스, 사기파일이 첨부된 경우에 하단의 신고를 클릭해주세요.
단, 정상적인 게시물을 신고할 시 사이트 이용에 불이익을 받으실 수 있습니다.

댓글 0
닉네임
14-03-02
답글 0
추천공감 0
감추기
보이기
삭제
신고
댓글을 불러오는데 오류가 발생하였습니다.
댓글입력 ┗답글
┗답글닉네임
14-03-02
감추기
보이기
삭제
신고
댓글을 불러오는데 오류가 발생하였습니다.
해당 게시물에 댓글이 없습니다. 댓글을 달아주세요~!
댓글입력
소셜 계정으로 로그인
게시판 목록
번호 제목 작성자 등록일 점수 조회
[강좌] 화질 안좋은 영상 화질 업하는법 KMP사용 [11]조선나이키03-176214536
[강좌]DAEMON Toolsː설치와 사용방법! [9]GamKo08-2413714336
애플 신제품 효과·AI 호황…삼성·LG 부품사, 3분기 웃었다ㅇㅅㅎ0411-03043
'삼성 인터넷' 모바일 넘어 PC에서도…"AI 브라우저 목표"ㅇㅅㅎ0411-03039
엔비디아, AI GPU 한국에 26만장 이상 공급ㅇㅅㅎ0411-03046
서린컴퓨터, 사은품yang12010-31043
에이수스, NVIDIA GB10 기반 AI 슈퍼컴퓨터 'Ascent GX10' 국내 선봬yang12010-31043
릴리·엔비디아, 슈퍼컴퓨터 구축…"AI 신약 개발 속도전"yang12010-31043
퀄컴, AI 칩 출시 공식화…엔비디아에 도전장ㅇㅅㅎ0410-30028
메모리플레이션…PC·폰 가격 뛴다ㅇㅅㅎ0410-30031
한컴, 인텔·LG 손잡고 온디바이스AI 출시ㅇㅅㅎ0410-30029
'양자컴퓨팅'이 신약 개발에 미치는 영향…"정확한 예측"yang12010-28033
퀄컴, AI 칩 출시 공식화…엔비디아에 도전장yang12010-28036
성전자-엔비디아 '밀착'…AI 슈퍼컴퓨터yang12010-28032
인텔 "PC·서버 모두 공급 빠듯... 내년 1분기 정점"ㅇㅅㅎ0410-27040
오픈AI, 맥PC용 인터페이스 '스카이' 개발사 인수ㅇㅅㅎ0410-27040
"헤이 코파일럿" 말로 시작하는 AI PC…MS "AI 동반자"ㅇㅅㅎ0410-27038
양자컴퓨터 휩쓴 ‘메이드 인 핀란드’…yang12010-24042
애플 컴퓨터용 인터페이스 개발 스타트업 인수yang12010-24041
양자컴퓨터 실용화 한걸음 더yang12010-24044
몬스타주식회사, 시크한 올블랙 감성 ‘원더 블랙’ PC 출시ㅇㅅㅎ0410-23049
델테크놀로지스, 중소·중견기업용 '델 프로 에센셜' PC 출시ㅇㅅㅎ0410-23050
HP 게이밍 노트북 ‘오멘 맥스 16’, 데스크톱급 성능으로 한계를 넘는 게이..ㅇㅅㅎ0410-23055
디지털 소외 없게… 청년-노인 연결해 ‘컴퓨터-AI 사용법’ 교육yang12010-21055
컴퓨터 한 대로 "이게 돼?"yang12010-21055
양자컴퓨터 길yang12010-21050
TUF Gaming A18 ㅇㅅㅎ0410-18077
게시판 검색 검색