미국 팹리스(반도체 설계 전문회사) AMD가 인공지능(AI) 칩 신제품을 선보였다. 더 나아가 처음으로 델테크놀로지 제품에 자사 칩을 탑재했다는 사실도 공개했다. 중앙처리장치(CPU)와 AI 칩 시장에서 각각 선두를 달리고 있는 인텔과 엔비디아를 동시에 겨냥한 것으로 풀이된다.

6일(현지시간) AMD는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 미디어 컨퍼런스를 열고 노트북용 프로세서 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈를 공개했다. 과거 코드명 ‘스트릭스 헤일로’로 알려졌던 제품군으로 내장 그래픽처리장치(GPU)를 대폭 강화한 제품이다. 이날 발표자로 나선 라훌 티쿠 AMD 클라이언트 사업 부문 수석부사장은 “경쟁 제품과 비교해 1.4배 빠른 그래픽 성능을 보이는 제품”이라며 “이전 세대보다 AI 작업을 최대 90% 더 빠르게 처리할 것”이라고 밝혔다. 

경쟁사인 인텔과 애플을 직접 언급하기도 했다. 티쿠 부사장은 라이젠 AI 맥스를 언급하며 “애플 맥북 프로 M4와 비교해보면 12코어 제품은 쉽게 이기고 14코어 제품과도 경쟁할 수 있다”고 말했다. 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 수석부사장은 데스크톱용 프로세서 신제품 ‘라이젠 9 9900X3D’ 시리즈를 공개하며 “인텔의 최신 에로우 레이크 프로세서와 비교하면 게임 성능은 평균 20% 더 빠르고, 특정 게임에서는 35% 이상의 성능 우위를 보였다”고 말했다.

이날 AMD는 PC 제조업체 델이 기업용 고객 대상 PC 제품 일부에 자사 칩을 탑재한다는 내용도 깜짝 공개했다. 델은 그동안 소비자용 제품 일부에는 AMD 칩을 사용해왔지만 기업용 PC에는 AMD의 칩은 탑재하지 않고 인텔 제품만 사용해 왔다. 블룸버그통신은 “AMD는 인텔과 50년간 비교되며 항상 저가형·저성능 옵션으로 분류돼 왔지만 상황이 바뀌었다”며 “델이 기업용 PC에 AMD를 채택한 건 시장 지배력을 유지하기 위해 고군분투하는 인텔에 또 다른 타격”이라고 분석했다.

AMD는 이날 자사 제품이 “최고 성능의 GPU”라고 거듭 강조하며 시장 1위 엔비디아를 겨냥했다. 당초 일각에서는 리사 수 CEO가 컨퍼런스에 깜짝 등장한 뒤 몇 시간 뒤 기조연설자로 나서는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만날 수도 있다는 가능성도 제기됐지만, 수 CEO가 모습을 보이진 않으며 두 대만계 거물 간의 만남은 불발됐다.​