콩가텍은 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다.

이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, 혁신적인 XDNA NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다.
conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의  조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, AI 기반 POS/POI 시스템, 전문 게이밍 분야의 OEM 고객은 장기 공급 가능한 이 모듈로 혁신적인 제품을 빠르게 개발하고 투자 안정성을 확보할 수 있다. 

또한 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다.

마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”며 “신규 프로세서 플랫폼은 강력한 CPU, GPU, NPU 코어를 통합해 최적의 성능을 발휘한다"고 말했다.
신규 conga-TCR8 컴퓨터 온 모듈은 6개 또는 8개의 ‘젠4’ 코어를 갖춘 4가지 AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 최대 128GB DDR5-5600 메모리를 지원한다. 

최대 12개의 컴퓨팅 유닛으로 AI 작업의 GPGPU로 사용할 수 있는 통합 AMD XDNA NPU(16 TOPS) 및 AMD 라데온 RDNA 3 그래픽을 통해 최대 39 TOPS의 복합 컴퓨팅 성능을 제공한다. 

또한 최대 8k 해상도로 최대 4개의 디스플레이에서 몰입형 그래픽 출력을 지원하고, 6개의 PCIe 4세대(8레인)와 PEG 4세대 8개, 디스플레이포트(DP) 인터페이스, eDP 또는 LVDS 1개, USB 3.2 2세대 포트와 USB 2.0 포트 4개로 연결성을 높였다. 

오디오 신호는 HAD를 통해 전달되며, 대용량 스토리지는 SATA 6Gb/s 2개 또는 옵션으로 제공되는 NVMe SSD를 통해 직접 통합할 수 있다. SPI, UART, I2C, GPIO와 같은 일반적인 임베디드 인터페이스 또한 기능 세트에 포함된다.