글로벌 스마트폰 제조사들이 부품 구매 비용을 낮추기 위해 구형 기기에서 떼어낸 메모리 칩을 재가공해 신제품에 탑재하는 비중을 늘리고 있으며 2027년에는 해당 기기 시장 점유율이 최대 9%에 달한다.

튀르키예 경제 매체 크로노스는 2026년 11월 10일(현지시각) 시장조사업체 트렌드포스가 11월 6일 발표한 보고서를 인용해 중고 반도체의 납땜을 새로 접합하는 리볼링 메모리 채택률이 가파르게 상승한다고 보도했다.

인공지능 인프라 확대로 메모리 공급 병목이 이어지는 가운데 보급형 제품군을 중심으로 번지는 부품 재활용 흐름은 한국 반도체 기업들의 구형 규격 공급 구조와도 연결돼 있다.

글로벌 메모리 시장의 공급 부족과 가격 상승이 이어지면서 완제품 제조사들이 생산 비용을 낮추기 위한 자구책을 도입하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 2026년 11월 6일 발표한 보고서에서 일부 스마트폰 제조사가 구형 기기에서 램 부품을 분리한 뒤 가공해 신형 단말기에 다시 장착하고 있다고 밝혔다.

제조사들이 쓰는 방식은 리볼링 공정이다. 이전 장치에서 떼어낸 메모리 칩의 기존 납땜 접합부를 제거하고 새로운 솔더볼을 올려 접합부를 교체한 다음 신규 기판에 실장하는 구조다.

새로 제조한 정품 메모리 칩을 조달하는 것보다 구매 비용이 낮기 때문에 생산 단가를 낮춰야 하는 보급형 단말기를 중심으로 채택이 이뤄진다.

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