화웨이가 내놓은 최신 스마트폰이 여전히 7㎚(나노미터·㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산된 칩을 탑재한 것으로 밝혀졌다. 지난해 7㎚ 칩을 내놓은 화웨이가 올해는 5㎚ 칩을 사용할 것으로 전망했으나 미국 제재로 5㎚ 공정 개발이 지연되고 있는 것으로 보인다.
11일(현지시간) 블룸버그통신은 지난 11월 26일 화웨이가 공개한 신형 스마트폰 메이트 70 프로 플러스(Mate 70 Pro+)가 지난해 8월 출시된 메이트 60 프로와 똑같이 7㎚ 공정에서 생산한 칩을 탑재했다고 시장조사업체 테크인사이츠를 인용해 보도했다.​
지난해 8월말 화웨이는 미국 제재에도 7㎚ 공정에서 생산한 '기린9000'을 탑재한 메이트 60 프로를 선보이며 전 세계를 놀라게 했다. 올해는 화웨이가 5㎚ 칩을 내놓을 것으로는 전망하는 목소리가 나오며 중국의 기술 산업을 제한하려는 시도가 실패하고 있다는 우려가 미국에서 확산돼 왔다.

테크인사이츠는 보고서에서 "초기에 5nm 공정에서 제조된 기린 9100 칩이 탑재될 것이라는 루머가 있었지만, 메이트 70 프로 플러스에는 SMIC가 7nm 공정에서 제조한 기린 9020이 탑재됐다"고 밝혔다.​