[데일리한국 이보미 기자] LG이노텍이 피지컬 AI 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 분야에서 엔비디아와 협력한다.
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린서 개최된 'GTC(GPU 테크놀로지 컨퍼런스) 베를린'에서 센싱 솔루션 라인업을 공개했다.여기에는 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 HSB(홀로스캔 센서 브릿지) 기술이 적용됐다.소개되는 HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보내 처리 속도가 빨라진다. 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다는 의미다.LG이노텍 관계자는 “이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것”이라고 말했다.두 회사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대한다.엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발하고, 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개하는 계획도 세웠다.문혁수 LG이노텍 사장은 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.출처 : 데일리한국(https://daily.hankooki.com)