
스마트폰의 성능을 결정하는 '모바일 애플리케이션프로세서(AP)' 칩 제조에 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 도입이 급물살을 타고 있다.
올해 추정치인 43%보다 큰 폭으로 확대되는 것이다.
SoC는 스마트폰의 두뇌라고 부르는 모바일 AP를 비롯해 메모리, 모뎀 등 스마트폰 핵심 부품을 단일 반도체 칩 위에 집적한 것을 말한다.
최신 스마트폰은 성능·전력 효율 향상과 발열 관리 개선을 위해 첨단 공정을 적용한 SoC를 적극적으로 도입하고 있다.
특히 스마트폰에서 생성형 인공지능(AI)을 지원하기 위해 5나노에서 4나노, 3나노로 공정이 전환되고 있다.
삼성전자는 내년 적용한 '엑시노스2600'을 갤럭시S26 시리즈에 탑재할 예정이다.
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