
중국 연구팀이 머리카락보다 얇은 뇌 이식 전극 배열 개발에 성공했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다. 뇌-컴퓨터 인터페이스 분야의 큰 장벽을 넘었다는 평가다.19일 SCMP에 따르면, 중국 연구팀이 뇌 조직처럼 부드럽고 머리카락보다 가는 뇌 이식 전극 배열 개발에 성공했다.
기존의 뇌 이식 장치는 금이나 백금-이리듐 합금으로 만들어져 선명하고 풍부한 신경 신호를 기록하지만, 장기 사용에 한계가 있었다.딱딱한 금속 재질의 전극 배열은 부드러운 뇌 조직과 마찰을 일으켜 만성 염증을 촉발하고 결국 전극 주위에 흉터 조직이 생기게 된다. 이 때문에 시간이 갈수록 신호 품질이 떨어지는 문제가 발생했다.
이번 개발에는 쉬샤오민 칭화대학 선전 국제대학원 교수가 이끄는 연구팀과 리샤오젠 중국과학원 선전·홍콩 뇌과학연구소 연구원, 타카오 소메야 도쿄대학 교수가 함께했다.
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