
머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해 내는 신기술을 국내 연구진이 개발해 웨어러블 컴퓨터 개발에 돌파구가 될 것으로 기대된다.
연구 결과는 '다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼' 제목으로 네이처 커뮤니케이션즈 6월 8일 자 온라인판에 게재됐다.
김태욱 교수는 "현존하는 반도체 공정을 적용해 고집적 고성능 전자섬유 개발이 가능한 새로운 전자섬유 플랫폼 기술"이라며 "이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯, 연속공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다"고 말했다.
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