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내 책상 위 AI 슈퍼컴퓨터" 델, GB300 탑재 AI 라인업 대거 발표

yang120
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델 테크놀로지스는 전문가용 워크스테이션 브랜드 '델 프로 프리시전'을 복귀시키며 인공지능(AI) 워크로드와 전문 작업에 최적화된 워크스테이션 신제품을 대거 공개했다고 23일 밝혔다.

 

우선 델 테크놀로지스는 72코어 Arm 기반 '엔비디아 GB300' 슈퍼칩을 탑재한 '델 프로 맥스 위드 GB300'을 선보였다. 이 제품은 최대 20페타플롭(FP4 기준)의 연산 성능과 748기가바이트(GB) 코히어런트 메모리를 기반으로 AI 개발팀이 로컬 환경에서 최대 1조 개 매개변수 규모의 거대 모델을 실험할 수 있도록 설계됐다. 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-8 스마트 NIC로 제품 두 대를 연결해 성능을 확장할 수 있다.

 

또한 스마트 콜드 플레이트와 듀얼 열교환기를 탑재한 독자적인 '맥스쿨(MaxCool)' 냉각 기술로 스로틀링 없이 최대 성능을 안정적으로 유지한다. 엔비디아 네모클로 오픈소스 스택을 지원하며, 단 한 번의 명령어로 오픈소스 런타임인 오픈쉘(OpenShell)을 설치해 외부 클라우드 연결 없이 기업 보안 정책에 맞춰 AI 에이전트를 구축할 수 있다. 이 제품은 이달 말 출시된다.

 

모바일 워크스테이션 플래그십 모델인 '델 프로 프리시전 7 14·16'은 24일 출시된다. ISV(독립 소프트웨어 벤더) 인증을 획득해 애플리케이션의 안정적인 구동을 돕는다.

 

16인치 모델은 최대 50와트(W)급 인텔 코어 울트라 프로세서와 엔비디아 RTX PRO 3000 블랙웰 그래픽처리장치(GPU), 최대 8테라바이트(TB) PCIe Gen 5 스토리지를 지원하며 4K 탠덤 유기발광다이오드(OLED) 터치 디스플레이를 갖췄다.

 

14인치 모델은 45W급 인텔 코어 울트라 프로세서와 엔비디아 RTX PRO 2000 블랙웰 GPU, 최대 4TB 스토리지를 장착하고 약 1.49kg의 가벼운 무게를 구현했다.

 

두 제품 모두 50 TOPS 성능의 통합 NPU를 통한 AI 가속 기능을 제공하며, 듀얼 팬과 베이퍼 챔버 냉각 시스템, 초고속 썬더볼트 4 및 썬더볼트 5 포트를 지원한다.

 

타워형 워크스테이션인 '델 프로 프리시전 9 T2·T4·T6' 모델도 선보였다. T2는 최신 인텔 제온 600 프로세서와 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU, 최대 1TB 고속 DDR5 ECC 메모리를 탑재했다. 전면에서 스토리지를 쉽게 교체할 수 있는 플렉스베이(FlexBay) 옵션과 최대 1500W 전원 공급 장치, 와이파이 7을 지원한다.

 

T4는 최대 86코어 인텔 제온 프로세서와 4TB 대용량 메모리를, T6는 최대 15개의 PCIe 슬롯과 최대 5개의 블랙웰 GPU, 316TB 스토리지 용량을 지원한다. 9 시리즈 전 모델은 지능형 냉각 설계를 적용했으며 ISV 인증을 획득했다.

 

이 외에도 델 테크놀로지스는 성능과 이동성을 겸비한 엔트리급 모바일 워크스테이션 '델 프로 프리시전 5 14·16'과 슬림 폼팩터를 채택한 '델 프로 프리시전 5 14S·16S' 라인업을 오는 5월에 출시해 AI 워크스테이션 포트폴리오를 완성할 계획이다.

 

김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 "에이전틱 AI로의 전환이 가속화되며 클라우드 의존도를 줄이고 로컬 환경에서 AI를 안전하고 효율적으로 운용하려는 수요가 증가하고 있다"며 "델은 전세계 1위 워크스테이션 제조업체로서 AI 시대에 전문가들이 한계를 뛰어넘는 성과를 낼 수 있도록 최상의 워크스테이션 경험을 제공하며 시장의 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 말했다. 

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